MPC755BPX300LE部件是由NXP制造的MPU PowerPC MPC7xx处理器RISC 64位0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 360针FCBGA托盘，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MPC755BPX300LE组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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MPC75201J是RES 200 OHM 7W 5%RADIAL，包括MPC、CGS系列，它们设计用于托盘包装，高度如数据表注释所示，适用于1.000英寸（25.40mm）的包装箱，该包装箱具有径向等功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，并具有阻燃、非感应、安全功能，该设备也可用于0.750英寸长x 0.100英寸宽（19.05mm x 2.54mm）尺寸尺寸。此外，功率瓦为7W，器件的电阻为200欧姆，器件的公差为±5%，端子数量为2，温度系数为±100ppm/°C，成分为厚膜。
MPC750ARX266LH，带有MOT制造的用户指南。MPC750ARX266LH采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
MPC750L-GB450B3，带有IBM制造的电路图。MPC750L-GB450B3采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
