MCIMX6U7CVM08AB零件是由NXP制造的SOC i.MX 6DualLite ARM Cortex A9 0.04um 624 Pin MAP-BGA托盘，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MCIMX6U7CVM08AB组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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MCIMX6U6AVM08ABR是IC MPU I.MX6DL 800MHZ 624MAPBGA，包括I.MX6DL系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表说明中显示了624-LFBGA中使用的包装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），供应商设备包设计用于624-MAPBGA（21x21）以及1.8V、2.5V、2.8V，3.3V电压输入输出，该设备也可以用作800MHz速度。此外，核心处理器是ARMR CortexR-A9，该设备提供2核、32位核心数总线宽度，该设备具有多媒体功能；霓虹灯？协处理器DSP和RAM控制器的SIMD为LPDDR2、LVDDR3、DDR3，图形加速为Yes，显示和接口控制器为键盘、LCD，以太网为10/100/1000 Mbps（1），USB为USB 2.0+PHY（4），安全功能为ARM TZ、引导安全、加密、RTIC、安全保险丝盒、安全JTAG、安全内存、安全RTC、篡改检测。
MCIMX6U6AVM08ACR带有用户指南，包括1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压输入输出，它们设计为与USB 2.0+PHY（4）USB一起工作，数据表说明中显示了用于624-MAPBGA（21x21）的供应商设备包，该产品提供800MHz等速度功能，系列设计用于I.MX6DL，以及ARM TZ、Boot Security、Cryptography、RTIC、Secure Fusebox、Secure JTAG、，安全内存、安全RTC、篡改检测安全功能，该设备还可以用作LPDDR2、LVDDR3、DDR3 RAM控制器。此外，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，该设备采用624-LFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），核心总线宽度为2芯32位，图形加速为是，以太网为10/100/1000 Mbps（1），显示和接口控制器为键盘、LCD，核心处理器为ARMR CortexR-A9，协处理器DSP是多媒体；霓虹灯？模拟。
带有电路图的MCIMX6U6AVM08AC，包括多媒体；霓虹灯？SIMD协处理器DSP，它们设计为与ARMR CortexR-A9核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于键盘、LCD的显示和接口控制器，该键盘提供以太网功能，如10/100/1000 Mbps（1），图形加速设计为在Yes（是）下工作，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ）。此外，包装箱为624-LFBGA，设备采用托盘交替包装包装，设备具有LPDDR2、LVDDR3、DDR3 RAM控制器，安全功能为ARM TZ、引导安全、加密、RTIC、安全保险丝盒、安全JTAG、安全内存、安全RTC、篡改检测，系列为i.MX6DL，速度为800MHz，供应商设备包为624-MAPBGA（21x21），USB为USB 2.0+PHY（4），电压I/O为1.8V、2.5V、2.8V、3.3V。
