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PC9RS08KA2DWE是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC，包括RS08系列，它们设计用于管式封装，数据表注释中显示了用于8-SOIC（0.209“，5.30mm宽）的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于8-SOIC以及4个I/O，该设备也可用于10MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供63 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LVD、POR、WDT，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为2KB（2K x 8），振荡器类型为内部。
PC9RS08KA2FPE是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 6QFNEP，包括1.8 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与6-QFN-EP（3x3）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于10MHz，提供RS08等系列功能，RAM大小设计为63 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作2KB（2K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、WDT，该设备采用托盘包装，该设备有一个6-VDFN封装外壳的外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为2，核心尺寸为8位，核心处理器为。
PC9RS08KA2PAE是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8PDIP，包括核心处理器，它们设计为使用8位核心尺寸运行，数据表注释中显示了用于4的I/O数量，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），振荡器类型设计为在内部工作，除了8-DIP（0.300英寸，7.62毫米）包装盒外，该设备还可以用作管包装。此外，外围设备是LVD、POR、WDT，该设备提供2KB（2K x 8）程序存储器大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，RAM大小为63 x 8，系列为RS08，速度为10MHz，供应商设备包为8-PDIP，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 5.5 V。
