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PC9RS08LE4CWL是包括RS08系列的IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC,数据表注释中显示了用于28-SOIC(0.295“,7.50mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于28-SOIC W,以及26个I/O,该设备也可以用作20MHz速度。此外,核心处理器为,该设备提供256 x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为LCD、LVD、POR、PWM、WDT,连接为SCI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为4KB(4K x 8),数据转换器为a/D 8x10b,振荡器类型为内部。
PC9S08AC128CFGE是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44LQFP,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与44-LQFP(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于40MHz,提供S08等系列功能,RAM大小设计为8K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作128KB(128K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有44-LQFP封装盒,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为38,数据转换器为a/D 8x10b,核心尺寸为8位,核心处理器为,连接为I2C、LIN、SCI、SPI。
PC9S08AC128CFUE是IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFP,包括I2C、LIN、SCI、SPI连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供a/D 16x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为54,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,封装盒为64-QFP,设备采用托盘封装,设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT,程序存储器大小为128KB(128K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为8K x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备封装为64-QF(14x14),电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。