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MC68EN360CVR25L是IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA，包括M683XX系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.073952盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于357-BBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作357-PBGA（25x25）供应商器件封装。此外，存储器类型为L1/L2高速缓存SRAM，设备提供5.0V电压I/O，设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPU32+，核心总线宽度为1核、32位，协处理器DSP为通信；CPM，RAM控制器为DRAM，图形加速为No，以太网为10Mbps（1），核心数为1个核心，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V，接口类型为SPI UART，核心为CPU32+，处理器系列为M68000，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为25 MHz，L1缓存指令内存为4 kB，L1缓存数据内存为4 k B，数据RAM大小为2.5 kB，计时器计数器数量为4 x 16位2 x 32位，看门狗计时器为无看门狗计时器。
MC68EN360CVR33L是IC MPU M683XX 33MHZ 357BGA，包括5.0V电压输入输出，它们设计用于357-PBGA（25x25）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于33MHZ，提供M683XX等系列功能，RAM控制器设计用于DRAM，以及托盘封装，该设备也可以用作357-BBGA封装盒，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备采用1核32位内核总线宽度，该设备具有图形加速能力，以太网为10Mbps（1），核心处理器为CPU32+，协处理器DSP为通信；每分钟。
MC68EN360CZP25L是IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA，包括通信；CPM协处理器DSP，它们设计为与CPU32+核心处理器一起工作，以太网如数据表注释所示，用于10Mbps（1），提供图形加速功能，如No，Number of Cores Bus Width（无，核心数）。总线宽度设计为在1核32位下工作，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用作357-BGA封装盒。此外，包装为托盘，设备在DRAM RAM控制器中提供，设备具有M683xx系列，速度为25MHz，供应商设备包为357-PBGA（25x25），电压I/O为5.0V。
