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MPC855TCZQ50D4

  • 描述:内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)
  • 品牌: 恩智浦 (NXP)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 9000
  • 单价: ¥2,487.12495
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥2,487.12
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规格参数

  • 部件状态 过时的
  • 内核数量/总线宽度 1核,32位
  • 图形加速度
  • 接口和显示控制单元 -
  • SATA控制器 -
  • 输入/输出电压 3.3伏
  • 安全性能 -
  • USB -
  • 处理器核心 MPC8x
  • 辅助协同处理器/DSP 通信;CPM
  • RAM控制器 DRAM
  • 制造厂商 恩智浦 (NXP)
  • 包装/外壳 357-BBGA
  • 供应商设备包装 357-PBGA (25x25)
  • 以太网 10Mbps(1)、10/100Mbps(1)
  • 速度 50MHz
  • 工作温度 -40摄氏度~95摄氏度(TA)
  • 特点 -
  • 种类 -

MPC855TCZQ50D4 产品详情

MPC855TCZQ50D4是一种多功能的单片集成微处理器和外围设备组合,专为需要100 Mbps快速以太网支持的低成本接入设备而设计。MPC860 PowerQUIC的成员™ 该系列结合了MPC8xx核心处理器和NXP®半导体自己的通信处理器模块,后者是专门设计用于从MPC8xx内核卸载通信任务的独立RISC引擎。

它与现有PowerQUICC®系列成员的不同之处在于MPC855TCZQ50D4只有一个串行通信控制器,而不是四个。此外,MPC855TCZQ50D4采用0.32µ工艺技术制造,允许3.3伏核心操作和3.3伏I/O。

MPC855TCZQ50D4封装在357引脚BGA封装中,并与现有MPC860 PowerQUIC设计兼容。MPC855TCZQ50D4还提供50、66和80 MHz的频率,并由50多家第三方工具供应商提供支持。

特色

  • 4 KB指令缓存
  • 4 KB数据缓存
  • 8 Kb双端口RAM
  • 指令和数据MMU
  • 最多32位数据总线(8、16和32位的动态总线大小)
  • 32地址行
  • 完整静态设计(0-80 MHz运行)
  • 内存控制器(八组)
  • 通用计时器
  • 系统集成单元(SIU)
  • 中断
  • 通信处理器模块(CPM)
  • 四个波特率发生器
  • 一个SCC(串行通信控制器)
  • 两个SMC(串行管理通道)
  • 一个SPI(串行外围接口)
  • 一个I2C(集成电路间)端口
  • 时隙分配程序
  • 并行接口端口
  • PCMCIA接口
  • 低功耗支持
  • 调试接口
  • 3.3V操作,3.3V I/O


MPC855TCZQ50D4所属分类:微处理器,MPC855TCZQ50D4 由 恩智浦 (NXP) 设计生产,可通过久芯网进行购买。MPC855TCZQ50D4价格参考¥2487.124945,你可以下载 MPC855TCZQ50D4中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询MPC855TCZQ50D4规格参数、现货库存、封装信息等信息!

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NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源...

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