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MC68MH360ZQ25LR2是集成电路MPU M683XX 25MHZ 357BGA，包括M683XX系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表说明中显示了357-BBGA中使用的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于357-PBGA（25x25）以及5.0V电压I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，核心处理器是CPU32+，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的CPM为DRAM，图形加速为No，以太网为10Mbps（1）。
MC68MH360ZP33LR2是IC MPU M683XX 33MHZ 357BGA，包括5.0V电压输入输出，它们设计用于357-PBGA（25x25）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于33MHZ，提供M683XX等系列功能，RAM控制器设计用于DRAM，以及磁带和卷轴（TR）封装，该设备也可以用作357-BGA封装盒，它的工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备采用1核32位内核总线宽度，该设备具有图形加速能力，以太网为10 Mbps（1），核心处理器为CPU32+，协处理器DSP为通信；每分钟。
MC68MH360ZQ25L是IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA，包括通信；CPM协处理器DSP，它们设计为与CPU32+核心处理器一起工作，以太网如数据表注释所示，用于10Mbps（1），提供图形加速功能，如No，Number of Cores Bus Width（无，核心数）。总线宽度设计为在1核32位下工作，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备也可用作357-BBGA封装盒。此外，包装为托盘，设备在DRAM RAM控制器中提供，设备具有M683xx系列，速度为25MHz，供应商设备包为357-PBGA（25x25），电压I/O为5.0V。
