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MC68LK332GCPV16是IC MCU 32BIT 144LQFP，包括M683xx系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于144-LQFP（20x20），以及15个I/O，该设备也可用于16.78MHz速度。此外，核心处理器为CPU32，设备提供2K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为3V~3.6V，核心大小为32位，振荡器类型为内部。
MC68M360VR25VLR2是IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA，包括3.3V电压I/O，它们设计用于357-PBGA（25x25）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于25MHZ，提供M683XX等系列功能，RAM控制器设计用于DRAM，以及磁带和卷轴（TR）封装，该设备也可以用作357-BBGA封装盒，它的工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备采用1核32位内核总线宽度，该设备具有图形加速能力，以太网为10 Mbps（1），核心处理器为CPU32+，协处理器DSP为通信；每分钟。
MC68M360ZP25VLR2是IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA，包括通信；CPM协处理器DSP，它们设计为与CPU32+核心处理器一起工作，以太网如数据表注释所示，用于10Mbps（1），提供图形加速功能，如No，Number of Cores Bus Width（无，核心数）。总线宽度设计为在1核32位下工作，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备也可用作357-BGA封装盒。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备在DRAM RAM控制器中提供，该设备具有M683xx系列，速度为25MHz，供应商设备包装为357-PBGA（25x25），电压I/O为3.3V。
