S9S08DZ60F1CLH零件是由NXP制造的MCU 8位S08 CISC 60KB Flash 3.3V/5V Automotive 64针LQFP托盘，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的S9S08DZ60F1CLH组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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S9S08DZ60F1CLC是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP，包括S08系列，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于32-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-LQFP7x7，以及25个I/O，该设备也可以用作40MHz速度。此外，EEPROM大小为2K x 8，设备采用核心处理器，设备具有4K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为60KB（60K x 8），数据转换器为a/D 10x12b，并且振荡器类型是外部的。
S9S08DZ60F1CLF是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与48-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于40MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作60KB（60K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有48-LQFP封装外壳，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为39，EEPROM大小为2K x 8，数据转换器为a/D 16x12b，核心大小为8位，核心处理器为，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI。
S9S08DZ60CVLC，电路图由FREESCALE制造。S9S08DZ60CVLC采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
