9icnet为您提供由Diodes Incorporated设计和生产的DBF310-13，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。DBF310-13参考价格0.61000美元。Diodes Incorporated DBF310-13包装/规格：BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 3A DBF。您可以下载DBF310-13英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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104-13-306-41-78000是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD，包括104系列，0.3英寸（7.62毫米）行距型，包装如数据表注释所示，用于管，提供压配合等终端功能，安装型设计用于通孔，以及开放式框架功能，该设备也可用作热塑性外壳材料。此外，位置或引脚网格的数量为6（2 x 3），该设备提供0.100英寸（2.54毫米）节距配合，该装置具有触点精加工配合金，节距柱为0.100“（2.54mm），触点精加工柱为金，触点精厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，触点精处理厚度柱为10μin（0.25μm）。触点材料柱为黄铜合金。
104-13-308-41-70000是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计用于压配合终端，系列如数据表注释所示，用于104，提供0.100”（2.54mm）、，节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm），以及管包装，该装置也可用于8英寸（2 x 4）位置或销网格的数量。此外，安装类型为通孔，该设备采用热塑性外壳材料，该设备具有开放式功能框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为10μIn（0.25μm），接触完成厚度柱为30μIn（0.76μm），并且接触完成配合是金色的。
104-13-308-41-78000是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计用于与金触点精处理柱一起操作，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm）的触点，提供10μin（0.25μm）等触点精加工厚度柱功能，触点材料配合设计用于铍铜，以及黄铜合金接触材料柱，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为热塑性材料，装置为通孔安装型，装置具有8（2 x 4）个位置或引脚网格，包装为管状，节距匹配为0.100”（2.54mm），节距柱为0.100“（2.54mm），系列为104，终端为压配合，类型为DIP，0.3”（7.62mm）行距。
