MC68E360ZP25VLR2

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MC68E360VR25VLR2是集成电路MPU M683XX 25MHZ 357BGA，包括M683XX系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表说明中显示了357-BBGA中使用的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于357-PBGA（25x25），以及3.3V电压I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，核心处理器是CPU32+，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的CPM为DRAM，图形加速为No，以太网为10Mbps（1）。

MC68CK338CPV14，带有MOT制造的用户指南。MC68CK338CPV14采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

MC68E030FE40C，带有MOTO制造的电路图。MC68E030FE40C采用QFP封装，是IC芯片的一部分。