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MCIMX6Q7CVT08AC是IC MPU I.MX6Q 800MHZ 624FCBGA，包括I.MX6Q系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.117237盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于I.MX，以及624-FBGA、FCBGA包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，供应商设备包为624-FCBGA（21x21），设备采用L1/L2高速缓存ROM SRAM存储器类型，设备具有1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压I/O，速度为800MHz，核心处理器为ARMR CortexR-A9，核心数总线宽度为4核、32位，协处理器DSP为多媒体；霓虹灯？SIMD和RAM控制器为LPDDR2、LVDDR3、DDR3，图形加速为Yes，显示和接口控制器为键盘、LCD，以太网为10/100/1000 Mbps（1），SATA为SATA 3Gbps（1）；USB为USB 2.0+PHY（4），安全功能为ARM TZ、引导安全、加密、RTIC、安全保险丝盒、安全JTAG、安全内存、安全RTC、篡改检测、，核心数量为1个核心，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.05 V至1.5 V，应用为工业应用，接口类型为I2C PCIe SPI UART USB，核心为ARM Cortex A9，处理器系列为i.MX 6Quad，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为800 MHz，一级缓存指令内存为32 kB，一级高速缓存数据内存为32 kB，数据RAM大小为256 kB，数据ROM大小为96 kB，I/O电压为1.8 V 2.8 V 3.3 V，二级缓存指令数据内存为1 MB，计时器计数器数为1 x 32位，看门狗计时器为看门狗计时器。
MCIMX6Q6AVT10ADR带有用户指南，包括1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压输入输出，它们设计为与USB 2.0+PHY（4）USB一起工作，数据表说明中显示了用于624-FCBGA（21x21）的供应商设备包，该产品提供1.0GHz等速度功能，该系列设计用于I.MX6Q，以及ARM TZ、Boot Security、Cryptography、RTIC、Secure Fusebox、Secure JTAG、，安全内存、安全RTC、篡改检测安全功能，该设备还可以用作SATA 3Gbps（1）SATA。此外，RAM控制器为LPDDR2、LVDDR3、DDR3，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替封装，该设备具有624-FBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），核心总线宽度为4核、32位，图形加速为是，以太网为10/100/1000 Mbps（1），显示和接口控制器为键盘、LCD，核心处理器为ARMR CortexR-A9，协处理器DSP为多媒体；霓虹灯？模拟。
MCIMX6Q6AVT10AD是IC MPU I.MX6Q 1.0GHZ 624FCBGA，包括多媒体；霓虹灯？SIMD协处理器DSP，它们设计为与ARMR CortexR-A9核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于键盘、LCD的显示和接口控制器，该键盘提供以太网功能，如10/100/1000 Mbps（1），图形加速设计为在Yes（是）下工作，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ）。此外，包装箱为624-FBGA、FCBGA，设备采用托盘交替包装包装，设备具有LPDDR2、LVDDR3、DDR3 RAM控制器，SATA为SATA 3Gbps（1），安全功能为ARM TZ、Boot Security、Cryptography、RTIC、Secure Fusebox、Secure JTAG、Secure Memory、Secure RTC、Tamper Detection，系列为i.MX6Q，速度为1.0GHz，供应商设备包为624-FCBGA（21x21），USB为USB 2.0+PHY（4），电压I/O为1.8V、2.5V、2.8V、3.3V。
MCIMX6Q7CVT08AD，带EDA/CAD型号，包括Yes Graphics Acceleration，它们设计为与USB 2.0+PHY（4）USB一起工作，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供SATA功能，如SATA 3Gbps（1），协处理器DSP设计用于多媒体；霓虹灯？SIMD以及LPDDR2、LVDDR3、DDR3 RAM控制器，该设备还可以用作键盘、LCD显示器和接口控制器。此外，该系列为i.MX6Q，该设备采用ARMR CortexR-A9核心处理器，该设备具有ARM TZ、引导安全、加密、RTIC、安全保险丝盒、安全JTAG、安全存储器、安全RTC、篡改检测安全功能，速度为800MHz，供应商设备包为624-FCBGA（21x21），包壳为624-FBGA、FCBGA、，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TA），核心数总线宽度为4芯32位，以太网为10/100/1000 Mbps（1），电压I/O为1.8V、2.5V、2.8V、3.3V。
