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MCIMX6QP4AVT1AA为21X21.8MM节距带盖，包括i.MX6QP系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于624-FBGA、FCBGA，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），供应商设备包设计用于624-FCBGA（21X21），以及1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压i/O，该设备也可以用作1.0GHz速度。此外，核心处理器是ARMR CortexR-A9，该设备提供4核、32位核心数总线宽度，该设备具有多媒体功能；霓虹灯？协处理器DSP和RAM控制器的SIMD为LPDDR2、DDR3L、DDR3，图形加速为Yes，显示和接口控制器为HDMI、键盘、LCD、LVDS、MIPI/DSI、并行，以太网为10/100/1000 Mbps（1），SATA为SATA 3Gbps（1）。
MCIMX6QP4AVT8AA为21X21.8MM节距带盖，包括1.8V、2.5V、2.8V、3.3V电压输入输出，它们设计为与USB 2.0+PHY（3）、USB 2.0 OTG+PHY（1）USB一起工作。数据表说明中显示了用于624-FCBGA（21X21）的供应商设备包，该产品提供852MHZ等速度功能，系列设计用于I.MX6QP以及ARM TZ、a-HAB、CAAM、CSU、SJC，SNVS安全功能，该设备还可以用作SATA 3Gbps（1）SATA。此外，RAM控制器为LPDDR2、DDR3L、DDR3，设备采用托盘封装，设备具有624-FBGA、FCBGA封装盒，工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），核心数总线宽度为4核、32位，图形加速为是，以太网为10/100/1000 Mbps（1），显示和接口控制器为HDMI、键盘、LCD、，LVDS、MIPI/DSI、并行，核心处理器为ARMR CortexR-A9，协处理器DSP为多媒体；霓虹灯？模拟。
MCIMX6QP5EYM1AA是21X21.8MM节距未锁定，包括多媒体；霓虹灯？SIMD协处理器DSP，它们设计为与ARMR CortexR-A9核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于HDMI、键盘、LCD、LVDS、MIPI/DSI、并行的显示和接口控制器，提供10/100/1000 Mbps（1）等以太网功能，图形加速设计为在Yes（是）下工作，其工作温度范围为-20°C~105°C（TJ）。此外，包装箱为624-FBGA、FCBGA，设备采用托盘包装，设备具有LPDDR2、DDR3L、DDR3 RAM控制器，SATA为SATA 3Gbps（1），安全功能为ARM TZ、a-HAB、CAAM、CSU、SJC、SNVS，系列为i.MX6QP，速度为1.0GHz，供应商设备包装为624-FCBGA（21x21），USB为USB 2.0+PHY（3）、USB 2.0 OTG+PHY，电压I/O为1.8V、2.5V、2.8V、3.3V。
MCIMX6QP6AVT1AA带有EDA/CAD型号，包括Yes Graphics Acceleration，它们设计为与USB 2.0+PHY（3）、USB 2.0OTG+PHY（1）USB一起工作，数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供SATA 3Gbps（1）等SATA功能，协处理器DSP设计用于多媒体；霓虹灯？SIMD以及LPDDR2、DDR3L、DDR3 RAM控制器，该设备也可以用作i.MX6QP系列。此外，显示和接口控制器为HDMI、键盘、LCD、LVDS、MIPI/DSI、并行，设备采用ARMR CortexR-A9核心处理器，设备具有ARM TZ、a-HAB、CAAM、CSU、SJC、SNVS安全功能，供应商设备包为624-FCBGA（21x21），包壳为624-FBGA、FCBGA，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），核数总线宽度为4核、32位，以太网为10/100/1000 Mbps（1），电压I/O为1.8V、2.5V、2.8V、3.3V，速度为1.0GHz。
