MCIMX233DAG4C零件为SOC i.MX233 ARM926EJ-S 0.09um 128针LQFP托盘，由NXP制造，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MCIMX233DAG4C组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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MCIMX233CJM4CR2是IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA，包括I.MX23系列，它们设计为使用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于169-LFBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计为在169-MAPBGA（11x11）以及2.0V、2.5V、2.7V、3.0V中工作，3.3V电压输入输出，该设备也可以用作454MHz速度。此外，核心处理器是ARM926EJ-S，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有数据；协处理器DSP和RAM控制器的DCP为DRAM，图形加速为否，显示和接口控制器为LCD、触摸屏，USB为USB 2.0+PHY（1），安全功能为加密、硬件ID。
MCIMX233DAG4B是IC MPU I.MX23 454MHZ 128LQFP，包括2.0V、2.5V、2.7V、3.0V、3.3V电压I/O，它们设计为与USB 2.0+PHY（1）USB一起工作，数据表中显示了454MHZ中使用的速度，提供了I.MX23等系列功能，安全功能设计用于加密、硬件ID以及DRAM RAM控制器，该装置也可以用作托盘包装。此外，封装外壳为128-LQFP，其工作温度范围为-10°C~70°C（TA），设备具有1个内核，32位内核总线宽度，图形加速为否，显示和接口控制器为LCD、触摸屏，核心处理器为ARM926EJ-S，协处理器DSP为数据；DCP。
MCIMX233CVM4B，电路图由FREESCAL制造。MCIMX233CVM4B采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
