直接铜键合(DCB)陶瓷封装
改善温度和功率循环
非常低的正向压降
极低泄漏电流
UL注册E 72873
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 216.92485 | 216.92485 |
10+ | 200.04889 | 2000.48898 |
100+ | 170.82886 | 17082.88670 |
500+ | 159.03887 | 79519.43700 |
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直接铜键合(DCB)陶瓷封装
改善温度和功率循环
非常低的正向压降
极低泄漏电流
UL注册E 72873
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