直接铜键合(DCB)陶瓷封装
改善温度和功率循环
非常低的正向压降
极低泄漏电流
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起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 488.31631 | 488.31631 |
10+ | 458.72182 | 4587.21829 |
100+ | 418.79896 | 41879.89640 |
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直接铜键合(DCB)陶瓷封装
改善温度和功率循环
非常低的正向压降
极低泄漏电流
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