直接铜键合(DCB)陶瓷封装
改善温度和功率循环
非常低的正向压降
极低泄漏电流
UL注册E 72873
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 216.75736 | 216.75736 |
30+ | 211.63926 | 6349.17786 |
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直接铜键合(DCB)陶瓷封装
改善温度和功率循环
非常低的正向压降
极低泄漏电流
UL注册E 72873
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