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PAL20L8-12/BLR,引脚细节由AMD制造。PAL20L8-12/BLR采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
PAL20L8-15CNT是TI制造的IC PLD 15NS 24DIP。PAL20L 8-15CNT有24 DIP(0.300“,7.62mm)封装,是嵌入式PLD(可编程逻辑器件)的一部分,支持IC PLD 15 NS 24DIP。
PAL20L8-25CNT是TI制造的IC PLD 25NS 24DIP。PAL20L-8-25CNT提供24 DIP(0.300“,7.62mm)封装,是嵌入式PLD(可编程逻辑器件)的一部分,支持IC PLD 25 NS 24DIP。
PAL20L8-5JC,带有AMD制造的EDA/CAD模型。PAL20L8-5JC采用PLCC32封装,是IC芯片的一部分。