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M2S100S-1FC1152I，带有引脚细节，包括SmartFusionR2系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于1152-BBGA、FCBGA的包装盒，其工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），供应商设备包设计用于1152-FCBGA（35x35），以及166MHz速度，该设备也可以用作ARMR CortexR-M3核心处理器。此外，体系结构为MCU、FPGA，设备采用512KB MCU闪存，设备具有64KB MCU RAM，外围设备为DDR、PCIe、SERDES，连接为CAN、以太网、I2C、SPI、UART/USART、USB，主要属性为FPGA-100K逻辑模块。
带有用户指南的M2S100-FC1152，包括1152-FCBGA（35x35）供应商设备包，它们设计为以166MHz的速度运行，数据表说明中显示了用于SmartFusionR2的系列，该产品提供了FPGA-100K逻辑模块等主要属性功能，外围设备设计为在DDR、PCIe、SERDES以及托盘封装中工作，该设备也可以用作1152-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），该设备采用64KB MCU RAM，该设备具有512KB MCU闪存，核心处理器为ARMR CortexR-M3，连接为can、以太网、I2C、SPI、UART/USART、USB，架构为MCU、FPGA。
带有电路图的M2S100-FCG1152，包括MCU、FPGA架构，它们设计为与CAN、以太网、I2C、SPI、UART/USART、USB连接一起工作。数据表说明中显示了用于ARMR CortexR-M3的核心处理器，该处理器提供了512KB等MCU闪存功能，MCU RAM设计为64KB，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），该器件也可以用作1152-BBGA、FCBGA封装盒。此外，包装为托盘，设备提供DDR、PCIe、SERDES外围设备，设备具有FPGA-100K主属性逻辑模块，系列为SmartFusionR2，速度为166MHz，供应商设备包为1152-FCBGA（35x35）。
