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IDT79RC32V334-133BBGI是IC MPU INTERPRISE 133MHZ 256BGA，包括INTERPRISE？系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于256-BBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于256-PBGA（17x17）以及3.3V电压输入输出，设备也可用于133MHz速度。此外，核心处理器是MIPS-II，该设备提供1核、32位核心数总线宽度，该设备具有RAM控制器的SDRAM，图形加速是第二。
IDT79RC32V334-133BBI是IC MPU INTERPRISE 133MHZ 256BGA，包括3.3V电压输入输出，它们设计用于256-PBGA（17x17）供应商设备包，速度如数据表注释所示，用于133MHZ，提供INTERPRISE？、？，RAM控制器设计用于SDRAM以及托盘封装，该设备也可以用作256-BBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备提供1核、32位核数总线宽度，该设备具有图形加速功能，核心处理器为MIPS-II。
IDT79RC32V334-133BBG是IC MPU INTERPRISE 133MHZ 256BGA，包括MIPS-II核心处理器，设计用于无图形加速操作，数据表注释中显示了用于1核32位的核心总线宽度，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），包装箱设计用于256-BBGA，以及托盘包装，该设备也可以用作SDRAM RAM控制器。此外，该系列是Interprise？，该设备以133MHz速度提供，该设备具有256-PBGA（17x17）的供应商设备包，电压I/O为3.3V。
IDT79RC32V334-150BB是IC MPU INTERPRISE 150MHZ 256BGA，包括托盘封装，它们设计为与SDRAM RAM控制器一起工作，数据表注释中显示了图形加速，用于No，提供MIPS-II等核心处理器功能，系列设计为在Interprese？中工作？，该器件还可以用作256-PBGA（17x17）供应商器件包。此外，封装外壳为256-BBGA，器件提供150MHz速度，器件具有1芯32位的芯数总线宽度，工作温度范围为0°C~70°C（TA）。
