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TIBPAL16R4-15CN是IC PLD 15NS 20DIP，包括IMPACT-X？PALR系列，它们设计用于与管包装一起操作，数据表注释中显示了用于20-DIP（0.300“，7.62mm）的封装盒，该封装盒提供了安装类型的功能，如通孔，供应商设备封装设计用于20-PDIP以及PAL可编程类型，该设备也可以用作宏单元的数量。此外，速度为15ns，该设备提供5V电压输入。
TIBPAL16R4-15CFN是IC PLD 15NS 20PLCC，包括5V电压输入，它们设计为与20-PLCC（9x9）供应商设备包一起工作，速度如数据表注释所示，用于15NS，提供IMPACT-X？PALR，可编程类型设计用于PAL，以及管包装，该设备也可以用作20-LCC（J-Lead）包装盒。此外，Macrocell的数量为，该设备为表面安装安装型。
TIBPAL16R4-12CN，带有TI制造的电路图。TIBPAL6R4-12CN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
TIPAL16R4-12MJB 5962-851551，带有TI制造的EDA/CAD模型。TIPAL16L4-12MJB 5962-851551CDIP20封装提供，是IC芯片的一部分。
