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TIBPAL16R8-25CN是IC PLD 25NS 20DIP，包括IMPACT-X？PALR系列，它们设计用于与管包装一起操作，数据表注释中显示了用于20-DIP（0.300“，7.62mm）的封装盒，该封装盒提供了安装类型的功能，如通孔，供应商设备封装设计用于20-PDIP以及PAL可编程类型，该设备也可以用作宏单元的数量。此外，速度为25ns，该设备提供5V电压输入。
TIBPAL16R8-5CN是IC PLD 5NS 20DIP，包括5V电压输入，它们设计为与20-PDIP供应商设备包一起工作，速度如数据表注释所示，用于5NS，提供IMPACT-X？PALR，可编程类型设计用于PAL，以及管式包装，该设备也可以用作20-DIP（0.300“，7.62mm）包装盒。此外，宏单元的数量为，该设备提供通孔安装类型。
TIBPAL16R8-5CFN是IC PLD 5NS 20PLCC，包括表面安装型，它们设计用于多个宏电池，数据表注释中显示了用于20-LCC（J-Lead）的封装盒，该封装盒提供管等封装功能，可编程型设计用于PAL，以及IMPACT-X？PALR系列，该设备也可以用作5ns速度。此外，供应商设备包为20-PLCC（9x9），设备提供5V电压输入。
TIBPAL16R8-7CN，带有TI制造的EDA/CAD模型。TIBPAL6R8-7CN采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。
