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TS25P03G是桥式整流器25 Amp 200 Volt 300 Amp IFSM,包括单相桥式产品,它们设计用于管式封装,数据表注释中显示了用于C2的零件别名,C2提供了安装类型功能,如通孔,高度设计为20.3 mm,以及30.3 mm长,该设备也可以用作4.8 mm宽。此外,封装外壳为TS-6P-4,其最大工作温度范围为+150℃,最小工作温度范围-55℃,Vf正向电压为1.1 V,Vr反向电压为140 V,Ir反向电流为10 uA,最大浪涌电流为300 A,峰值反向电压为200 V。
TS25P02G是桥式整流器,25安培100伏特300安培IFSM,包括4.8毫米宽,设计用于70 V Vr反向电压,Vf正向电压如数据表注释所示,用于1.1 V,提供产品功能,如单相桥,峰值反向电压设计用于100 V,以及C2部件别名,该装置也可以用作管包装。此外,包装箱为TS-6P-4,该设备采用通孔安装方式,其最小工作温度范围为-55℃,最大浪涌电流为300 A,最大工作温度范围+150℃,长度为30.3 mm,Ir反向电流为10 uA,高度为20.3 mm。
TS25P01G是桥式整流器25安培50伏特300安培IFSM,包括20.3毫米高,设计用于10 uA Ir反向电流,长度如数据表注释所示,用于30.3毫米,最大工作温度范围为+150℃,最大浪涌电流设计用于300 a,最小工作温度范围-55℃,该装置也可以用作通孔安装型。此外,包装箱为TS-6P-4,该设备采用管式包装,该设备具有C2部分别名,峰值反向电压为50 V,产品为单相桥,Vf正向电压为1.1 V,Vr反向电压为35 V,宽度为4.8 mm。
TS25L80AP-SCF,带有TSI制造的EDA/CAD模型。TS25L80AP-SCF采用SOP-8封装,是IC芯片的一部分。