9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的695-1，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。695-1参考价格435.28500美元。Microchip Technology 695-1包装/规格：桥式整流器。您可以下载695-1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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03066C473KAT2A是CAP CER 0.047UF 6.3V X7R 0306，包括胶带和卷筒（TR）包装，设计用于0306（0816公制）包装箱，数据表注释中显示了0.047μF的电容，其工作温度范围为-55°C~125°C，安装类型设计用于表面安装、MLCC以及低ESL（反向几何）功能，该装置也可以用作6.3V额定电压。此外，尺寸尺寸为0.032“L x 0.063”W（0.81mm x 1.60mm），该设备提供旁路、解耦应用，该设备具有±10%的公差，温度系数为X7R，最大厚度为0.024”（0.61mm）。
03066C473MAT2A是CAP CER 0.047UF 6.3V X7R 0306，包括6.3V额定电压，其设计工作公差为±20%，最大厚度如数据表注释所示，用于0.024“（0.61mm），提供温度系数特性，如X7R，尺寸尺寸设计为0.032”L x 0.063”W（0.81mm x 1.60mm），以及胶带和卷轴（TR）包装，该设备也可以用作0306（0816公制）包装箱，其工作温度范围为-55°C~125°C，该设备为表面安装，MLCC安装型，该设备具有低ESL（反向几何）特性，电容为0.047μF，应用为旁路、去耦。
03066C472KAT2A是CAP CER 4700PF 6.3V X7R 0306，包括旁路、去耦应用，它们设计为在4700PF电容下运行。数据表说明中显示了用于低ESL（反向几何）的特性，该低ESL提供了表面安装、MLCC等安装型特性，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及0306（0816公制）包装箱，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，尺寸尺寸为0.032“L x 0.063”W（0.81mm x 1.60mm），该设备采用X7R温度系数，该设备的最大厚度为0.024”（0.61mm），公差为±10%，额定电压为6.3V。
03-06-7023是MOLEX制造的.062电源插头黑色2CKT。是矩形连接器-外壳的一部分，支持.062 PWR CONN PLUG BLACK 2CKT，引脚和插座连接器2 CKT PLUG BLACK。
