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TS10B07G C2是桥式整流器10A 1000V G/PASS SIL 7.5/7.5/7.5MM，包括管式封装，其设计为通孔安装式，封装盒如数据表注释所示，用于TS4B-4。
带有SEP制造的用户指南的TS10B07G。TS10B07 G采用DIP-4封装，是IC芯片的一部分。
带有电路图的TS10B60G TS10B60 G采用TO-3P封装，是IC芯片的一部分。
