9icnet为您提供由MACOM技术解决方案公司设计和生产的MSS25-145-B10D，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。MSS25-145-B10D参考价格$17.11920。MACOM技术解决方案MSS25-145-B10D包装/规格：肖特基二极管，BEAMLEAD，B10B。您可以下载MSS25-145-B10D英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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MSS2P3-M3/89A是DIODE SCHOTTKY 30V 2A MICROSMP，包括eSMPR系列，它们设计用于肖特基整流器产品，包装如数据表说明所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供单位重量功能，如0.000212盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及MICROSMP包装盒，该器件也可以用作Si技术。此外，安装类型为表面安装，该设备在MicroSMP供应商设备包中提供，该设备具有单一配置，速度为快速恢复=20mA（Io），二极管类型为肖特基，电流反向泄漏Vr为250μa@30V，电压正向Vf Max If为600mV@2A，电压反向Vr Max为30V，电流平均整流Io为2A，电容Vr F为65pF@4V，1MHz，工作温度结范围为-55°C ~ 150°C，最大工作温度范围为+150°C，最小工作温度范围-55 C，Vf正向电压为0.6 V，Ir反向电流为250 uA，如果正向电流为2A，Vrm重复反向电压为30V，Ifsm正向浪涌电流为30A。
MSS2P3HM3/89A是DIODE SCHOTTKY 2A 30V MICROSMP，包括600mV@2A正向电压Vf Max。如果它们设计为在30V直流反向电压Vr Max下工作，则数据表说明中显示了用于MICROSMP的供应商设备包，该产品提供快速恢复=20mA（Io）等速度功能，该系列设计用于汽车、AEC-Q101、eSMPR、，除了磁带和卷轴（TR）封装外，该器件还可以用作MicroSMP封装盒，其工作温度结范围为-55°C~150°C，该器件为表面安装安装型，该器件具有二极管型肖特基，电流反向泄漏Vr为250μa@30V，电流平均整流Io为2A，电容Vr F为65pF@4V，1MHz。
MSS2P3L-M3/89A，带有Vishay制造的电路图。MSS2P3L-M3/89A采用MicroSMP封装，是IC芯片的一部分。
