9icnet为您提供由Vishay General Semiconductor-Diodes Division设计和生产的BU20105S-E3/45,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。BU20105S-E3/45参考价格$1.828。Vishay General Semiconductor-Diodes Division BU20105S-E3/45封装/规格:BRIDGE RECT 1P 1KV 3.5A BU-5S。您可以下载BU20105S-E3/45英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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BU200Z-178-HT是包括BU-178HT系列在内的连接IC双列直插式插座20POS GOLD,0.3“(7.62mm)行距型,包装如数据表注释所示,用于提供焊接等终端功能的管子,其工作温度范围为-55°C~125°C,以及表面安装型,该装置也可作为开放式框架功能。此外,外壳材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT),玻璃填充,该设备提供20(2 x 10)个位置或引脚网格,该设备具有0.100”(2.54mm)的节距配合,触点完成配合为金,节距支柱为0.100””(2.54 mm),触点完成支柱为铜,触点完成厚度配合为78.7μin(2.00μm),触点材料配合为铍铜,并且接触完成厚度柱是闪光的,并且接触材料柱是黄铜的。
BU2008-M3/45带有用户指南,其中包括800V电压峰值反向最大值,它们设计为使用isoCINK+?BU供应商设备包,包装如数据表注释所示,用于管替代包装,提供4-SIP、BU、安装类型等包装箱功能。安装类型设计用于通孔,以及单相二极管类型,设备也可以用作20A电流DC正向(如果最大)。
BU2008-M3/51,带电路图,包括20A直流正向电流(如果最大),它们设计为与单相二极管类型一起工作,安装类型如数据表注释所示,用于通孔,提供封装外壳功能,如4-SIP、BU,封装设计为在托盘交替封装中工作,以及isoCINK+?BU供应商设备包,该设备也可以用作800V电压峰值反向最大值。