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BU2508-M3/51，带引脚细节，包括托盘替代包装包装，设计用于4-SIP、BU包装箱，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供供应商设备包装功能，如isoCINK+？BU，二极管类型设计用于单相工作，以及800V电压峰值反向最大值，该设备也可以用作25A电流直流正向如果最大值。
BU251带有TI制造的用户指南。BU251以SSOP16封装形式提供，是IC芯片的一部分。
BU2510，带有VISHAY制造的电路图。BU2510采用DIP封装，是桥式整流器的一部分。
