特色
- 0603概述
- 高平均功率和峰值功率处理
- 低寄生电容和电感
- 聚合物划痕保护
- 氮化硅钝化
- 无需接线键
- 15µm I区长度器件
- 表面贴装
- 航空航天与国防
- 伊斯兰主义
应用
- 总电容：0.32 pF
- 总电容：0.32 pF
- 电阻：0.7欧姆
- 最小频率：1 MHz
- CW功耗：5 W
- 热阻：30
- 最小击穿电压：115 V
- 寿命：1300 nS
- 最大频率：6000 MHz
MADP-017015-13140G
- 描述:二极管种类: PIN-单个 最大反向峰值电压: 115伏 最大电流: 500 mA 工作温度: 175摄氏度（TJ）
- 品牌: 马康 (MACOM)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 100
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 100+ | 47.70173 | 4770.17390 |
| 300+ | 45.55784 | 13667.35230 |
| 500+ | 41.53803 | 20769.01600 |
| 1000+ | 40.19809 | 40198.09500 |
- 库存: 700
- 单价: ¥47.70174
-
数量:
- +
- 总计: ¥4,770.17
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 二极管种类 PIN-单个
- 制造厂商 马康 (MACOM)
- 最大功耗 -
- 工作温度 175摄氏度（TJ）
- 供应商设备包装 -
- 最大电流 500 mA
- 包装/外壳 2-SMD，无引线
- 最大反向峰值电压 115伏
- 电容@Vr、法数 0.38皮法@40V，1MHz
- 电阻@If, F 720毫欧姆 @ 10毫安, 1GHz
- 特点 -
MADP-017015-13140G 产品详情
该器件是一个硅玻璃PIN二极管超越芯片，采用MACOM的专利HMIC制造™ 过程该装置具有嵌入在低损耗、低色散玻璃中的两个硅基座。二极管形成在一个基座的顶部上，通过使基座侧壁导电。应用选择性背面金属化以产生表面安装器件。这种垂直拓扑结构提供了优异的热传递。顶部完全用氮化硅封装，并有一个额外的聚合物层，用于划痕和冲击保护。这些保护涂层可防止在搬运和组装过程中损坏接头和阳极空气桥。这些无封装器件适用于中等入射功率（=50dBm/C.W）或峰值功率为=75dBm、脉冲宽度为=1µS、占空比为=0.01%的情况。其低寄生电感、0.4 nH和优异的RC常数，使这些器件成为高频开关元件的最佳选择。
MADP-017015-13140G 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | MADA3KP7.5CAE3 | 微芯 (Microchip) | BI-DIRECTIONAL TVS_16L DIP | ¥567.66229 |
| MADA3KP7.0CAE3 | 微芯 (Microchip) | BI-DIRECTIONAL TVS_16L DIP | ¥567.66229 |
| MADA3KP6.0CAE3 | 微芯 (Microchip) | BI-DIRECTIONAL TVS_16L DIP | ¥567.66229 |
| MADA3KP14A | 微芯 (Microchip) | UNI-DIRECTIONAL TVS_16L DIP | ¥567.66229 |
| MADA3KP16CA | 微芯 (Microchip) | BI-DIRECTIONAL TVS_16L DIP | ¥567.66229 |
| MADA3KP40CAE3 | 微芯 (Microchip) | BI-DIRECTIONAL TVS_16L DIP | ¥567.66229 |
| MADA3KP14CAE3 | 微芯 (Microchip) | BI-DIRECTIONAL TVS_16L DIP | ¥567.66229 |
| MADA3KP18A | 微芯 (Microchip) | UNI-DIRECTIONAL TVS_16L DIP | ¥567.66229 |
| MADA3KP22CA | 微芯 (Microchip) | BI-DIRECTIONAL TVS_16L DIP | ¥567.66229 |
| MADA3KP22A | 微芯 (Microchip) | UNI-DIRECTIONAL TVS_16L DIP | ¥567.66229 |
MADP-017015-13140G所属分类：射频二极管，MADP-017015-13140G 由 马康 (MACOM) 设计生产，可通过久芯网进行购买。MADP-017015-13140G价格参考￥47.701739，你可以下载 MADP-017015-13140G中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询MADP-017015-13140G规格参数、现货库存、封装信息等信息！
马康 (MACOM)
MACOM为数据中心、电信、工业和国防应用设计和制造半导体产品。MACOM总部位于马萨诸塞州洛厄尔，在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。MACOM通过了ISO9001国际质量标准和ISO1400...
