ME601215

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ME600815是DIODE MOD 3PH BRDG 800V 150A，包括散装封装，它们设计用于与模块封装外壳一起操作，安装类型如数据表注释所示，用于底盘安装，提供供应商设备封装功能，如模块，二极管类型设计用于三相，以及800V电压峰值反向最大值，该设备还可以用作150A电流DC正向如果最大。

ME5853和MATSUKI制造的用户指南。ME5853采用DFN3X3封装，是IC芯片的一部分。

ME5933，带有MATSUKI制造的电路图。ME5933采用DFN33封装，是IC芯片的一部分。