9icnet为您提供由台湾半导体公司设计和生产的DBL202GHC1G，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。DBL202GHC1G参考价格$1.932。台湾半导体公司DBL202GHC1G封装/规格：BRIDGE RECT 1PHASE 100V 2A DBL。您可以下载DBL202GHC1G英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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DBL202G是桥式整流器2.0 Amp 100 Volt 50 Amp IFSM，包括单相桥式产品，它们设计用于管式封装，数据表注释中显示了C1中使用的零件别名，该C1提供了安装类型功能，如通孔，高度设计为2.6 mm，以及8.51 mm长，该设备也可以用作6.5 mm宽。此外，封装外壳为DBL-4，最大工作温度范围为+150℃，最小工作温度范围-55℃，Vf正向电压为1.15 V，Vr反向电压为70 V，Ir反向电流为10 uA，最大浪涌电流为50 A，峰值反向电压为100 V。
DBL201G是桥式整流器2.0 Amp 50 Volt 50 Amp IFSM，包括6.5 mm宽，设计用于35 V Vr反向电压，数据表注释中显示了用于1.15 V的Vf正向电压，提供了单相桥、峰值反向电压设计用于50 V以及C1部件别名等产品功能，该装置也可以用作管包装。此外，封装外壳为DBL-4，该设备采用通孔安装方式，其最小工作温度范围为-55℃，最大浪涌电流为50 A，最大工作温度范围+150℃，长度为8.51 mm，Ir反向电流为10 uA，高度为2.6 mm。
DBL2002，电路图由DAEWOO制造。DBL2002采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。
DBL2009，带有DAEWOO制造的EDA/CAD模型。DBL2009采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。
