9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的LXS101-23-2，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。LXS101-23-2参考价格6.42000美元。Microchip Technology LXS101-23-2封装/规格：DIODE SCHOTTKY NON HERMETIC SMT。您可以下载LXS101-23-2英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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S101K25X7RP6TK5R，带引脚细节，包括S系列，它们设计为与磁带和卷轴（TR）交替包装包装一起工作。数据表注释中显示了用于径向盘的包装盒，该盘具有100pF等电容特性，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装类型，该设备也可以用作2000V（2kV）额定电压。此外，尺寸尺寸为0.256“直径（6.50mm），该装置适用于通用应用，该装置具有±10%的公差，温度系数为X7R，导线类型为成型导线-弯折，导线间距为0.197”（5.00mm），最大安装高度为0.413”（10.50mm）。
带有用户指南的S101K25X7RP6UK5R，包括2000V（2kV）额定电压，它们设计为在±10%的公差下运行。X7R中使用的数据表注释中显示了温度系数，提供尺寸尺寸功能，如0.256“直径（6.50mm），系列设计用于S，以及磁带盒（TB）替代包装包装，该设备也可作为径向、圆盘包装箱使用，其工作温度范围为-55°C~125°C，该设备为通孔安装型，该设备具有成型引线-引线式弯曲，引线间距为0.197“（5.00mm），最大安装高度为0.413”（10.50mm），电容为100pF，应用程序是通用的。
带有电路图的S101K25X7RP65K7R，包括通用应用，它们设计为在100pF电容下工作，数据表注释中显示了用于0.413“（10.50mm）的最大高度，提供0.197”（5.00mm）等引线间距功能，引线样式设计为在成型引线-弯折以及通孔安装型中工作，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，包装箱为径向、圆盘式，该装置采用散装包装，该装置为S系列，尺寸尺寸为0.256“直径（6.50mm），温度系数为X7R，公差为±10%，额定电压为2000V（2kV）。
S101K25X7RP6BK7R，带EDA/CAD型号，包括X7R温度系数，设计用于通孔安装型，系列如数据表注释所示，用于S型，提供径向、盘形等封装外壳功能，应用程序设计用于通用用途，以及成型引线-弯曲引线型，该设备也可作为散装包装使用，其工作温度范围为-55°C~125°C，该设备的额定电压为2000V（2kV），该设备具有100pF电容，最大高度为0.413”（10.50mm），尺寸尺寸为0.256”直径（6.50mm），引线间距为0.197”（5.00mm），公差为±10%。
