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0603 0.033uF 50V,引脚细节由三星制造。0603 0.033uF 50V采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
0603 0.1uF X5R 50V K,配有Walsin制造的用户指南。0603 0.1uF X5R 50V K采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
0603 0.47uF X7R 50V K,电路图由YAGEO制造。0603 0.47uF X7R 50V K采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
0603 0.47uF X7R 50V K(CC0603KRX7R9BB474),采用YAGEO制造的EDA/CAD模型。0603 0.47uF X7R 50V K(CC0603KRX7R9BB474)采用SMD封装,是IC芯片的一部分。