9icnet为您提供由Vishay General Semiconductor-Diodes Division设计和生产的BA779-HG3-08，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。BA779-HG3-08价格参考2.739853美元。Vishay General Semiconductor-Diodes Division BA779-HG3-08封装/规格：RF DIODE PIN 30V SOT23-3。您可以下载BA779-HG3-08英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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BA779-2-HG3-08带有引脚细节，包括BA779-2-G系列，它们设计用于带卷（TR）替代包装包装，零件别名如数据表注释所示，用于BA779-2-V-GH-08，提供单位重量功能，如0.000286盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及to-236-3、SC-59、SOT-23-3包装箱，该设备也可以用作10MHz至1GHz频率范围。此外，供应商设备包为SOT-23-3，该设备采用双串联配置，该设备具有二极管类型的PIN-1对串联连接，电压峰值反向最大值为30V，电容Vr F在0V、100MHz时为0.5pF，电流最大值为50mA，如果F在1.5mA、100MHz下为50欧姆，则其最大工作温度范围为+125 C，它的最小工作温度范围为-55 C，Vf正向电压为1 V，Vr反向电压为30 V，如果正向电流为50 mA，最大二极管电容为0.5 pF，最大串联电阻最大If为50欧姆，载流子寿命为4 us。
BA7790LS，带有ROHM制造的用户指南。BA7790LS采用ZIP封装，是IC芯片的一部分。
BA779-2-GS08，带有VISHAY制造的电路图。BA779-2-GS08采用SOT23封装，是IC芯片的一部分。
