9icnet为您提供由台湾半导体公司设计和生产的DBLS155GHC1G，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。DBLS155GHC1G参考价格$2.504。台湾半导体公司DBLS155GHC1G封装/规格：BRIDGE RECT 1P 600V 1.5A DBLS。您可以下载DBLS155GHC1G英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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DBLS153G是桥式整流器1.5安培200伏特50安培IFSM，包括单相桥式产品，它们设计为与卷筒包装一起工作，数据表中显示了用于RD的零件别名，该RD提供了SMD/SMT等安装样式功能，高度设计为工作在2.6毫米，长度为8.51毫米，设备也可以用作6.5毫米宽。此外，封装外壳为DBLS-4，最大工作温度范围为+150℃，最小工作温度范围-55℃，Vf正向电压为1.1 V，Vr反向电压为140 V，Ir反向电流为10 uA，最大浪涌电流为50 A，峰值反向电压为200 V。
DBLS154G是桥式整流器，1.5安培400伏50安培IFSM，包括6.5毫米宽，设计用于280 V Vr反向电压，数据表注释中显示了1.1 V中使用的Vf正向电压，提供了单相桥、峰值反向电压设计用于400 V以及RD部件别名等产品功能，该装置也可以用作卷筒包装。此外，封装外壳为DBLS-4，该器件为SMD/SMT安装型，最小工作温度范围为-55℃，最大浪涌电流为50 A，最大工作温度范围+150℃，长度为8.51 mm，Ir反向电流为10 uA，高度为2.6 mm。
DBLS152G是桥式整流器，1.5安培100伏特50安培IFSM，包括2.6毫米高，设计用于10 uA Ir反向电流，长度如数据表注释所示，用于8.51毫米，最大工作温度范围为+150℃，最大浪涌电流设计用于50 a，最小工作温度范围-55℃，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外，包装箱为DBLS-4，设备采用卷筒包装，设备具有零件别名RD，峰值反向电压为100V，产品为单相桥，Vf正向电压为1.1V，Vr反向电压为70V，宽度为6.5mm。
