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DBLS158G是桥式整流器1.5安培1200伏特50安培IFSM,包括单相桥式产品,它们设计为与卷筒包装一起工作,数据表中显示了用于RD的零件别名,该RD提供了SMD/SMT等安装方式功能,高度设计为2.6毫米,长度为8.51毫米,设备也可以用作6.5毫米宽。此外,封装外壳为DBLS-4,最大工作温度范围为+150℃,最小工作温度范围-55℃,Vf正向电压为1.1 V,Vr反向电压为840 V,Ir反向电流为10 uA,最大浪涌电流为50 A,峰值反向电压为1200 V。
DBLS159G是桥式整流器,1.5安培1400伏50安培IFSM,包括6.5毫米宽,设计用于980 V Vr反向电压,数据表注释中显示了1.1 V中使用的Vf正向电压,提供了单相桥、峰值反向电压设计用于1400 V以及RD部件别名等产品功能,该装置也可以用作卷筒包装。此外,封装外壳为DBLS-4,该器件为SMD/SMT安装型,最小工作温度范围为-55℃,最大浪涌电流为50 A,最大工作温度范围+150℃,长度为8.51 mm,Ir反向电流为10 uA,高度为2.6 mm。
DBLS157G RD是TSC制造的二极管整流桥单1KV 1.5A 4引脚DBLS T/R。DBLS157G RD在SOP-4封装中提供,是IC芯片的一部分,并支持二极管整流桥单1KV 1.5A 4引脚DBLS T/R。