9icnet为您提供由台湾半导体公司设计和生产的GBLA08HD2G，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。GBLA08HD2G参考价格5.11984美元。台湾半导体公司GBLA08HD2G封装/规格：BRIDGE RECT 1PHASE 800V 4A GBL。您可以下载GBLA08HD2G英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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GBLA06-E3/51是DIODE GPP 1PH 4A 600V GBL，包括单相桥接产品，它们设计用于散装替代包装包装，单位重量如数据表注释所示，适用于0.072135盎司，提供安装类型特征，如通孔，高度设计为10.7 mm，长度为20.9 mm，该装置也可以用作3.56mm宽。此外，封装外壳为4-SIP，GBL，该器件为通孔安装型，该器件具有供应商器件封装的GBL，二极管类型为单相，反向电压峰值最大值为600V，正向电流最大值为3A，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，Vf正向电压为1V，Vr反向电压为420V，Ir反向电流为5uA，最大浪涌电流为120A，峰值反向电压为600V。
带用户指南的GBLA06-M3/45，包括600V电压峰值反向最大值，它们设计用于GBL供应商设备包，数据表说明中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供4-SIP、GBL等包装箱功能，安装类型设计用于通孔，以及单相二极管类型，该设备还可以用作4A电流DC正向如果最大。
GBLA06-M3/51，带电路图，包括4A电流DC正向（如果最大），它们设计为与单相二极管类型一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供封装外壳功能，如4-SIP、GBL，封装设计用于托盘交替封装，以及GBL供应商设备封装，该器件还可以用作600V电压峰值反向最大值。
