BAT1502LRHE6327XTSA1

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BAT1502EL6327XTMA1，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于15-02EL BAT E6327 SP001200976零件别名，数据表注释中显示了用于2-XDFN的封装盒，提供表面安装等安装类型功能，供应商设备包设计用于PG-TSLP-2-19，以及小信号=速度，该器件也可以用作肖特基二极管型。此外，电流反向泄漏Vr为5μA@1V，器件提供410mV@10mA电压正向Vf Max。如果，器件具有4V电压反向Vr Max，电流平均整流Io为110mA（DC），电容Vr F为350pF@0V，1MHz，其工作温度结范围为-55°C ~ 150°C。

BAT140A，带有飞利浦制造的用户指南。BAT140A采用SOT-223封装，是IC芯片的一部分。

BAT140C，电路图由PHILIPS制造。BAT140C采用SOT223封装，是IC芯片的一部分。