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BD60HC5WEFJ-E2是集成电路REG LDO 6V 1.5A 8HTSOP-J，包括BD60HC5EFJ系列，它们设计用于与Digi-ReelR替代包装包装一起操作，安装方式如数据表注释所示，用于SMD/SMT，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）暴露垫，其工作温度范围为-25°C~85°C，以及表面安装安装型，该设备也可以用作固定输出型。此外，供应商设备包为8-HTSOP-J，该设备提供高达8V的电压输入，该设备具有1个输出数量，电流输出为1.5A，电压输出为6V，调节器拓扑为正固定，典型压降为0.6V@1.5A，调节器数量为1，Pd功耗为2110 mW，它的最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围是-25 C，输出电压为6 V，输入电压MAX为8 V，输出电流为1.5 A，输入电压MIN为4.5 V。
BD60HC0WEFJ-E2是集成电路REG LDO 6V 1A 8-HTSOP-J，包括6V电压输出，它们设计用于高达8V电压输入，电压降典型值如数据表注释所示，用于0.6V@1A，提供供应商设备包功能，如8-HTSOP-J，系列设计用于BD60HC5WEFJ，以及正固定稳压器拓扑，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）暴露焊盘，该器件提供3A输出电流，其工作温度范围为-25°C~85°C，稳压器数量为1，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，电流输出为1A。
带有电路图的BD60HC5MEFJ-ME2，包括1.5A电流输出，其设计为表面安装安装型，调压器数量如数据表注释所示，用于1，其工作温度范围为-40°C~105°C，包装箱设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）暴露垫以及Digi-ReelR替代包装包装，该设备也可以用作正固定调节器拓扑。此外，该系列为AEC-Q100汽车系列，该设备以8-HTSOP-J供应商设备包提供，该设备具有典型的0.6V@1.5A压降，电压输入高达8V，电压输出为6V。
BD60HC0MEFJ-ME2，带EDA/CAD型号，包括高达8V的电压输入，它们设计用于表面安装安装型，调节器拓扑如数据表注释所示，用于正固定式，提供包装功能，如Digi-ReelR替代包装，系列设计用于汽车、AEC-Q100、，除了8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）暴露焊盘封装外壳外，该器件还可以用作8-HTSOP-J供应商器件封装。此外，电压输出为6V，工作温度范围为-40°C~105°C，器件电流输出为1A，稳压器数量为1，典型电压降为0.6V@1A。
