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PMEG6002ELDYL,带有引脚细节,包括肖特基整流器产品,它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作,安装样式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供封装外壳功能,如SOD-882D,技术设计为在Si中工作,以及表面安装安装类型,该设备也可以用作SOD882D供应商设备包。此外,该配置为单一配置,该设备以小信号=速度提供,该设备具有二极管型肖特基,电流反向泄漏Vr为100μa@60V,电压正向Vf Max If为600mV@200mA,电压直流反向Vr Max为60V,电流平均整流Io为200mA,反向恢复时间trr为4.5ns,电容Vr F为20pF@1V,1MHz,其工作温度结范围为150°C(最大),Pd功耗为1090 mW,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,Vf正向电压为540 mV,Ir反向电流为2 mA,如果正向电流为0.2 A,Vrm重复反向电压为60 V,Ifsm正向浪涌电流为3A,trr反向恢复时间为4.5ns。
PMEG6002EJ,115是DIODE SCHOTTKY 60V 200MA SOD323F,包括600mV@200MA电压正向Vf Max。如果它们设计为在60V电压直流反向Vr Max下运行,则数据表说明中显示了用于SOD-323F的供应商设备包,该设备提供速度特性,如小信号=,反向恢复时间trr设计为5ns,除了Digi-ReelR替代封装外,该器件还可以用作SC-90、SOD-323F封装盒,其工作温度结范围为150°C(最大值),该器件采用表面安装安装型,该器件具有二极管型肖特基二极管,电流反向泄漏Vr为100μa@60V,电流平均整流Io为200mA,电容Vr F为14pF@1V,1MHz。
PMEG6002EJ,带有NXP制造的电路图。PMEG6002EJ采用SOD323封装,是IC芯片的一部分。
PMEG6002EJ@115NXP制造的EDA/CAD模型。这个PMEG6002EJ@115SOD-323封装中提供,是IC芯片的一部分。