9icnet为您提供STMicroelectronics设计和生产的FERD20L60CG-TR，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。FERD20L60CG-TR参考价格为1.23000美元。STMicroelectronics FERD20L60CG-TR封装/规格：二极管阵列60V 10A D2PAK。您可以下载FERD20L60CG-TR英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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FERD20M60SR带有引脚细节，包括二极管和整流器系列，它们设计用于无恢复时间整流器产品，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.084199盎司，安装类型设计用于通孔，其工作温度范围为-65℃至+175℃，该设备也可以用作TO-262-3全包装、I2Pak包装箱。此外，安装类型为通孔，该设备在I2PAK供应商设备包中提供，该设备具有单一配置，速度为标准恢复>500ns，>200mA（Io），二极管类型为标准，电流反向泄漏Vr为230μa@60V，电压正向Vf Max If为560mV@20A，电压直流反向Vr Max为60V，电流平均整流Io为20A，工作温度结范围为175°C（最大值），最大工作温度范围为+175 C，最小工作温度范围-65 C，Vf正向电压为300 mV，Vr反向电压为60 V，Ir反向电流为15 mA，如果正向电流为20 A，最大浪涌电流为275 A。
FERD20M60ST带有用户指南，包括60 V Vr反向电压，设计用于在560 mV@20A电压正向Vf Max下工作。如果数据表注释中显示了用于60V的电压直流反向Vr Max，提供300 mV等正向电压特性，单位重量设计用于0.081130 oz，以及to-220AB供应商设备包，该设备还可以用作标准恢复>500ns，>200mA（Io）速度。此外，该产品为无恢复时间整流器，该设备采用管式包装，该设备具有TO-220-3封装盒，其工作温度范围为-65 C至+175 C，其工作连接温度范围为175°C（最大值），安装方式为通孔，安装类型为通孔，它的最小工作温度范围为-65℃，最大浪涌电流为275 A，最大工作温度范围+175℃，Ir反向电流为15 mA，如果正向电流为20 A，二极管类型为标准，电流反向泄漏Vr为230μA@60V，电流平均整流Io为20A，配置为单一。
FERD20U50DJF-TR带有电路图，包括单配置，它们设计用于20A电流平均整流Io，电流反向泄漏Vr如数据表注释所示，用于800μa@50V，提供二极管类型功能，如标准，如果正向电流设计用于45 a，以及800μa Ir反向电流，它的最大工作温度范围为+150℃。此外，最大浪涌电流为180 A，该器件为表面安装安装型，该器件具有安装型SMD/SMT，其工作温度结范围为150°C（最大值），封装外壳为8-PowerVDFN，封装为Digi-ReelR替代封装，产品为标准回收整流器，速度为标准恢复>500ns，>200mA（Io），供应商设备包为PowerFlat？（5x6），Vf正向电压为510 mV，电压DC反向Vr Max为50V，电压正向Vf Max If为510 mV@20A，Vr反向电压为50 V。
