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MD36050X-27,带有FUJITSU制造的销细节。MD36050X-27采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
MD3636/B,带有INTEL制造的用户指南。MD3636/B采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
MD36710XC4,电路图由富士胶片制造。MD36710XC4采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
MD36710X-C4LV,带EDA/CAD模型MD36710X-C4LV采用O-NEW QFP封装,是IC芯片的一部分。