9icnet为您提供由WeEn Semiconductors设计和生产的WNSC2D301200CWQ，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。WNSC2D301200CWQ参考价格为12.04000美元。WeEn半导体WNSC2D301200CWQ封装/规格：双碳化硅肖特基DI。您可以下载WNSC2D301200CWQ英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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346-43-116-41-01-013000，带引脚细节，包括346系列，设计用于SIP型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供压配合等终端功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装型，该设备也可用作聚环己基二亚甲基邻苯二甲酸酯（PCT），聚酯外壳材料。此外，位置或引脚网格的数量为16（1 x 16），该设备提供0.100“（2.54mm）节距匹配，该设备具有接触表面镀金匹配，节距柱为0.100”（2.54mm），接触表面镀锡，接触表面厚度匹配为30μIn（0.76μm），接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜合金。
3464-3-117-41-013000带有用户指南，包括SIP类型，它们设计用于压配合终端，系列如数据表注释所示，用于346中，该346提供了0.100“（2.54mm）等变桨柱功能，变桨配合设计用于0.100”（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为17（1 x 17），该设备为通孔安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT），外壳材料聚酯，接触材料柱为黄铜合金，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为200μIn（5.08μm），接触面厚度匹配为30μin（0.76μm），接触面柱为锡，接触面匹配为金。
3464-3-118-41-013000，带有电路图，包括金触点精加工配合，它们设计为与锡触点精加工柱一起工作，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，适用于30μin（0.76μm）的触点，提供200μin（5.08μm）等触点精加工厚度柱功能，触点材料配合设计为在铍铜中工作，除了黄铜合金接触材料柱之外，该装置还可以用作聚环己烯二亚甲基邻苯二甲酸酯（PCT）、聚酯外壳材料。此外，安装类型为通孔，该设备提供18（1 x 18）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为散装，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为346，终端为压配合，类型为SIP。
3464-3-119-41-013000，带有EDA/CAD型号，包括锡接触完成柱，它们设计用于通孔安装型，类型如数据表注释所示，用于SIP，提供压配合等端接功能，外壳材料设计用于聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT）、聚酯以及金接触完成配合，该装置也可以用作散装包装。此外，接触材料接线柱为黄铜合金，该设备采用铍铜接触材料接线，其工作温度范围为-55°C~125°C，系列为346，接触完成厚度接线柱为30μIn（0.76μm），接触完成长度接线柱为200μIn（5.08μm），节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm）。
