9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的MSC2X30SDA170J，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。MSC2X30SDA170J参考价格68.93000美元。Microchip Technology MSC2X30SDA170J封装/规格：SIC SBD 1700 V 30 A DUAL ISOTOP。您可以下载MSC2X30SDA170J英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MSC2712GT1G是TRANS NPN 50V 0.1A SC59，包括MSC2712GT1系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.000282盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于to-236-3、SC-59、SOT-23-3以及表面安装安装类型，该设备也可以用作SC-59供应商设备包。此外，该配置为单一配置，该设备的最大功率为200mW，该设备具有晶体管型NPN，集电极Ic最大值为100mA，集电极-发射极击穿最大值为50V，直流电流增益hFE最小Ic Vce为200@2mA，6V，Vce饱和最大值Ib Ic为500mV@10mA，100mA，且集电极截止最大值为100nA，频率转换为50MHz，Pd功耗为0.2W，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO Max为50 V，晶体管极性为NPN，集电极/发射极饱和电压为0.5 V，集电极基极电压VCBO为60 V，并且发射极基极电压VEBO是7V，并且最大DC集电极电流是0.1A，并且增益带宽乘积fT是50MHz，并且连续集电极电流为0.1A，以及DC集电极基极增益hfe Min是200。
带有ON制造的用户指南的MSC2712G。MSC2712G以SOT-23封装形式提供，是晶体管（BJT）-单体的一部分。
MSC2712GT1，带有LRC制造的电路图。MSC2712GT1以SOT-23封装形式提供，是晶体管（BJT）-单体的一部分。
MSC2712YT1G是由GP/ON制造的TRANS NPN 50V 0.1A SC-59。MSC2712YT1G以TO-236-3、SC-59、SOT-23-3封装形式提供，是晶体管（BJT）-单体的一部分，并支持TRANS NPN 50V 0.1A SC-59、双极（BJT）晶体管NPN 50A 100mA 50MHz 200mW表面贴装SC-59、TRANS GP BJT NPN 50W 0.1A 200mW 3引脚SC-59 T/R。
