9icnet为您提供由GeneSiC Semiconductor设计和生产的MUR2X100A02，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。MUR2X100A02参考价格为57.42000美元。GeneSiC半导体MUR2X100A02封装/规格：DIODE GEN PURP 200V 100A SOT227。您可以下载MUR2X100A02英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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SP1-10-01是BRD SPT SNAP LOCK尼龙5/8“，包括尼龙材料，设计用于SP1系列，安装类型如数据表注释所示，用于卡扣锁，其长度整体特征为0.939”（23.85mm），安装孔直径设计为0.157英寸（4.00mm），以及0.625英寸（15.88mm）5/8英寸的板间高度，该设备也可以用作卡扣锁固定型。此外，支撑孔直径为0.157”（4.00mm，该设备提供0.062”（1.57mm）1/16”的支撑面板厚度，该设备的安装面板厚度为0.062”。
SP10Z6C，带有SANKEN制造的用户指南。SP10Z6C在模块包中提供，是模块的一部分。
SP110034DWE，电路图由FREESCALE制造。SP110034DWE采用SOP28封装，是IC芯片的一部分。
SP1100ST-0.012-02-1212，带有Bergquist制造的EDA/CAD模型。是热垫、板材的一部分，并支持热接口产品SILPAD 1100ST.012“12X12”。
