DHG100X1200NA

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DHF30IM600QB是DIODE GEN PURP 600V 30A TO3P，包括管封装，设计用于to-3P-3、SC-65-3封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供to-3P等供应商设备封装功能，速度设计用于快速恢复=20mA（Io），以及标准二极管类型，该器件还可以用作50μA@600V电流反向泄漏Vr。此外，正向电压Vf Max If为2.36V@30A，该器件提供600V直流反向电压Vr Max，该器件具有30A的平均整流电流Io，反向恢复时间trr为35ns，其工作温度结范围为-55°C~150°C。

DHG0800AVS1BAHSDA，带有AMD制造的用户指南。DHG0800AVS1BAHSDA采用PGA封装，是IC芯片的一部分。

DHG1000AVS1B，带有AMD制造的电路图。DHG1000AVS1B采用PGA封装，是IC芯片的一部分。