9icnet为您提供由Vishay General Semiconductor-Diodes Division设计和生产的M3060C-E3/4W，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。M3060C-E3/4W参考价格为0.465334美元。Vishay General Semiconductor-Diodes Division M3060C-E3/4W封装/规格：二极管阵列肖特基60V TO220AB。您可以下载M3060C-E3/4W英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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M30-6011546是2 X 15POS DIL SMT插头，包括自然色，设计用于M30系列，包装如数据表注释所示，用于管中，提供端接功能，如焊料，安装类型设计用于表面安装，以及板导轨、焊料保持功能，该设备也可用作接头、护罩连接器类型。此外，接触面为锡，装置的接触面厚度为118.1μIn（3.00μm），装置具有30个位置数，加载的位置数为全部，节距为0.049“（1.25mm），行数为2，接触类型为阳销，行间距为0.049”（1.25mm，触点配合长度为0.094“（2.40mm）。
M30-6001446是14 SIL SMT插头，包括焊接终端，间距如数据表注释所示，用于0.049“（1.25mm），提供包装功能，如管，行数设计为1，以及加载的所有位置数，该设备也可以用作14个位置数。此外，安装类型为表面安装，该设备提供板导向、焊料保持功能，该设备具有紧固型止动锁，接触类型为公引脚，接触面厚度为80μIn（2.03μm），接触面为锡，连接器类型为接头、护罩，颜色为自然色。
M30-6001546是15 SIL SMT插头，包括自然色，它们设计为与接头、护罩连接器类型一起工作。数据表注释中显示了用于锡的接触面，该锡提供了接触面厚度特性，例如80μin（2.03μm），接触面类型设计为在公引脚以及止动锁紧固类型中工作，焊料保持特性。此外，安装类型为表面安装，设备提供15个位置，设备具有加载的所有位置数，行数为1，包装为管，节距为0.049”（1.25mm），系列为，终端为焊接。
M30600SFP，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。M30600SFP采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
