9icnet为您提供由GeneSiC Semiconductor设计和生产的UFT10005，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。UFT10005价格参考1.289954美元。GeneSiC半导体UFT10005封装/规格：DIODE GEN PURP 50V 50A TO249AB。您可以下载UFT10005英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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UFS580J/TR13，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于DO-214AB、SMC封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供供应商设备封装功能，如DO-214AA，速度设计用于快速恢复=20mA（Io），以及标准二极管类型，该器件还可以用作10μA@800V电流反向泄漏Vr。此外，正向电压Vf Max If为1.35V@5A，该器件提供800V电压DC反向电压Vr Max，该器件具有5A的电流平均整流Io，反向恢复时间trr为60ns，其工作温度结范围为-55°C~175°C。
UFS580JE3/TR13是DIODE GEN PURP 800V 5A DO214AB，包括1.35V@5A电压正向Vf Max。如果设计为在800V电压直流反向Vr Max下运行，供应商设备包如数据表注释所示，用于DO-214AB，提供快速恢复=20mA（Io）等速度特性，反向恢复时间trr设计为60ns，除了磁带和卷轴（TR）封装外，该器件还可以用作DO-214AB、SMC封装盒，其工作温度结范围为-55°C~175°C，该器件为表面安装型，该器件具有二极管型标准，电流反向泄漏Vr为10μa@800V，电流平均整流Io为5A。
UFSD273TA，带有ZETEX制造的电路图。UFSD273TA采用SOT-323封装，是IC芯片的一部分。
UFST828TA，带有ZETEX制造的EDA/CAD模型。UFST828TA采用SOT-23封装，是IC芯片的一部分。
