BYV27-100-TAP

特征
•玻璃钝化芯片结，
•超快的反向恢复时间，
•低正向压降，
•开关损耗低，效率高，
•高正向浪涌能力，
•根据JESD 22-B106，焊料浸入275°C，最大10 s，

典型应用
用于高频整流和续流应用，用于用户、计算机和电信的开关模式转换器和逆变器。

机械数据
案例：DO-201AD模塑料符合UL 94 V-0可燃性等级基本P/N-E3-符合RoHS，商业级
终端：哑光镀锡引线，可根据J-STD-002和JESD 22-B102 E3后缀进行焊接，符合JESD 201 1A级晶须测试。
极性：色带表示阴极端。