- 应用范围：开关电源/移动设备电池
- 内部连接：单个
- RoHS兼容产品（#）：可用
- 组装基地：日本/马来西亚
特色
- 装配底座：0.37 V
- 装配底座：8 mA
应用
开关电源/移动设备电池
CMS04(TE12L,Q,M)
- 描述:二极管种类: 肖特基 最大直流反向电压 (Vr): 30伏 整流平均值 (Io): 5A 供应商设备包装: M-FLAT (2.4x3.8) 工作结温: -40摄氏度~125摄氏度
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 6.01160 | 6.01160 |
| 10+ | 5.28731 | 52.87317 |
| 100+ | 4.05167 | 405.16780 |
| 500+ | 3.20281 | 1601.40500 |
| 1000+ | 2.56224 | 2562.24800 |
| 3000+ | 2.32200 | 6966.00300 |
| 6000+ | 2.18373 | 13102.40400 |
- 库存: 4459
- 单价: ¥6.01161
-
数量:
- +
- 总计: ¥6.01
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 二极管种类 肖特基
- 速度 快速恢复=＜500ns，＞200毫安（Io）
- 反向恢复时长 (trr) -
- 安装类别 表面安装
- 最大直流反向电压 (Vr) 30伏
- 工作结温 -40摄氏度~125摄氏度
- 整流平均值 (Io) 5A
- 制造厂商 东芝 (Toshiba)
- 包装/外壳 钠-128
- 最大正向压降 (Vf) @ 正向工作电流 (If) 370 mV @ 5 A
- 反向漏电流 @ 直流反向电压 8 mA @ 30 V
- 电容@Vr、法数 330皮法 @ 10V, 1MHz
- 供应商设备包装 M-FLAT (2.4x3.8)
- 特点 -
- 种类 -
CMS04(TE12L,Q,M) 产品详情
CMS04(TE12L,Q,M) 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | CMS-28528N-L152 | CUI设备 (CUI) | 额定功率: 2 W 阻抗值: 8 Ohms 频率: 750赫兹 | ¥16.132 |
 | CMS-28588N-L152 | CUI设备 (CUI) | 额定功率: 2 W 阻抗值: 8 Ohms 频率: 550赫兹 | ¥28.75431 |
 | CMS-16093-078S | CUI设备 (CUI) | 额定功率: 700 mW 阻抗值: 8 Ohms 频率: 550赫兹 | ¥9.06965 |
 | CMS-15113-078L100 | CUI设备 (CUI) | 额定功率: 700 mW 阻抗值: 8 Ohms 频率: 700赫兹 | ¥16.00681 |
 | CMS-15113-076S-67 | CUI设备 (CUI) | 额定功率: 700 mW 阻抗值: 6 Ohms 频率: 600赫兹 | ¥16.51381 |
 | CMS-160925-078S-67 | CUI设备 (CUI) | 额定功率: 700 mW 阻抗值: 8 Ohms 频率: 550赫兹 | ¥9.6792 |
 | CMS-181325-078S-67 | CUI设备 (CUI) | 额定功率: 700 mW 阻抗值: 8 Ohms 频率: 800赫兹 | ¥9.87888 |
 | CMS-151125-076S-67 | CUI设备 (CUI) | 额定功率: 700 mW 阻抗值: 6 Ohms 频率: 550赫兹 | ¥16.51381 |
 | CMS-405-158N-67 | CUI设备 (CUI) | 额定功率: 1.5瓦 阻抗值: 8 Ohms 频率: 850赫兹 | ¥25.27772 |
 | CMS-15118C-SP | CUI设备 (CUI) | 额定功率: 800 mW 阻抗值: 8 Ohms 频率: 500赫兹 | ¥18.68668 |
CMS04(TE12L,Q,M)所属分类：单整流二极管，CMS04(TE12L,Q,M) 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。CMS04(TE12L,Q,M)价格参考￥6.011607，你可以下载 CMS04(TE12L,Q,M)中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询CMS04(TE12L,Q,M)规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
